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一种基于多摄像头扫描技术的平面铜箔缺陷检测装置

  • 申请号:CN201822202982.9 申请公布号: CN209471065U
  • 申请日: 2018-12-26 申请公布日: 2019-10-08
  • 申请(专利权)人:武汉新能源研究院有限公司 专利代理机构: 武汉臻诚专利代理事务所(普通合伙)
  • 分类号:G01N21/95

专利介绍

本实用新型公开了一种基于多摄像头扫描技术的平面铜箔缺陷检测装置,包括外壳、基座、夹具、XY轴移动平台和检测单元,基座底板的顶部布置有多个第一定位柱;夹具包括夹具底板、磁铁及压片,夹具底板的底部设置有多个磁铁凹槽及多个第一定位孔,其中一些磁铁凹槽内安装磁铁,夹具底板的顶面设置有多个第二定位柱,压片上设置有第二定位孔,压片上分布有检测通孔;外壳内安装XY轴移动平台,XY轴移动平台上安装检测单元;检测单元包括摄像头座及安装在所述摄像头座上的摄像头。本实用新型的检测单元在XY轴移动平台的行进过程中,能够通过多个摄像头同时扫描铜箔平面上任意位置是否存在如断点、多点、漏点等与需求不一致的缺陷。1.一种基于多摄像头扫描技术的平面铜箔缺陷检测装置,其特征在于,包括外壳、基座、夹具、XY轴移动平台和检测单元,其中,所述基座安装在所述外壳内,该基座包括基座底板及电气模块,所述电气模块安装在所述基座底板上,基座底板的顶部布置有多个第一定位柱;所述夹具包括夹具底板、磁铁及压片,所述夹具底板的底部设置有多个磁铁凹槽及多个与所述第一定位柱对应的第一定位孔,其中的一些所述磁铁凹槽内安装所述磁铁,以用于吸附所述压片,所述第一定位柱对应插入第一定位孔内,所述夹具底板的顶面设置有多个便于定位平面铜箔的第二定位柱,所述压片上设置有与所述第二定位柱对应的第二定位孔,所述第二定位柱插入所述第二定位柱,以便所述压片和夹具底板配合夹紧平面铜箔;另外,所述压片上分布有便于对平面铜箔进行阻焊的通孔;所述外壳内安装所述XY轴移动平台,所述XY轴移动平台上安装所述检测单元,以用于带动所述检测单元水平移动;所述检测单元包括摄像头座及安装在所述摄像头座上的摄像头,所述摄像头座安装在所述XY轴移动平台上。